中国半导体 “卡脖子”之痛

动荡的2022年即将过去，近几年在全球博弈中，中国半导体产业在各种打压之下，发展的复杂性远超出预期。总的态势是，在国家资金、科创板等大力推动下，中国半导体产业正在持续成长。 但是，美国今年10月7日再次施加重压—美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规声明，面向先进芯片及芯片制造设备领域，给中国半导体业发展带来极大的不确定性， 其中也包括半导体用石墨材料及制品。

美国此次打压的目的是希望扩大与中国半导体业的技术代差，将中国半导体产业锁定在较低的安全水平。

大量依靠进口设备与材料的模式已难以为继，中国半导体产业的发展已经没有退路，唯有通过若干项攻坚克难来提升自身信心，打破或减缓美国的多种打压措施。 中国半导体业发展必须打破过去的定式，在关键产业环节推动国产化替代进程，力争在一定程度上摆脱美国在关键产业环节卡脖子的被动处境。